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  • PMBT2907A,215现货库存

    • 品牌安世
    • 数量16524
    • 批号25+
    • 封装SOT23-3
    • 说明集电极 - 基极电压（VCBO）：最大为 60V。 集电极 - 发射极电压（VCEO）：最大为 40V。 发射极 - 基极电压（VEBO）：最大为 5V。 最大直流电集电极电流（IC）：为 600mA。 功率耗散（Pd）：250mW。 增益带宽产品（fT）：200MHz。 直流电流增益（hFE）：通常在 100 - 300 之间。 集电极 — 射极饱和电压（VCE (sat)）：典型值为 0.4V。 工作温度范围：-65℃至 + 150℃，能适应较宽的温度环境，可应用于一些对温度要求较为宽泛的场合。 特点：具有低电流、低电压特性，其 NPN 型互补晶体管为 PMBT2222A。 应用领域：主要用于开关和线性放大电路，可在各种电子设备中实现信号的开关控制或信号放大等功能。
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  • PA78DK现货库存

    • 品牌APEX
    • 数量2521
    • 批号25+
    • 封装SOP-20
    • 说明公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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  • PCM1725DR现货库存

    • 品牌TI
    • 数量6524
    • 批号25+
    • 封装SOP-14
    • 说明公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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  • PIC16F628A-I/SO现货库存

    • 品牌MICROCHIP
    • 数量6521
    • 批号25+
    • 封装SOP-18
    • 说明公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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  • PIC16F74-I/PT现货库存

    • 品牌MICROCHIP
    • 数量3521
    • 批号25+
    • 封装LQFP
    • 说明公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC
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  • PIC16F73-I/SO现货库存

    • 品牌MICROCHIP
    • 数量3652
    • 批号25+
    • 封装SOP
    • 说明公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC
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  • PIC16F72-I/SP现货库存

    • 品牌MICROCHIP
    • 数量5416
    • 批号25+
    • 封装DIP-28
    • 说明公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC
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  • PESD1USB3S现货库存

    • 品牌Nexperia/安世
    • 数量5416
    • 批号25+
    • 封装WLCSP5
    • 说明公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC
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  • PIC18F452-I/P现货库存

    • 品牌MICROCHIP
    • 数量3651
    • 批号25+
    • 封装DIP-40
    • 说明公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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  • PIC16F876A-I/SO现货库存

    • 品牌MICROCHI
    • 数量3143
    • 批号25+
    • 封装SOP-28
    • 说明公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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  • PIC16F877A-I/P现货库存

    • 品牌MICROCHIP
    • 数量5748
    • 批号25+
    • 封装DIP-40
    • 说明公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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  • PIC16F877A-I/PT现货库存

    • 品牌MICROCHIP
    • 数量6541
    • 批号25+
    • 封装QFP
    • 说明公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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  • PIC16F628A-I/SO现货库存

    • 品牌MICROCHIP
    • 数量6524
    • 批号25+
    • 封装SOP-18
    • 说明公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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  • PIC16F628A-I/P现货库存

    • 品牌MICROCHIP
    • 数量6524
    • 批号25+
    • 封装DIP-18
    • 说明公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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  • PIC16F876A-I/SO现货库存

    • 品牌MICROCHIP
    • 数量5106
    • 批号25+
    • 封装SOP-28
    • 说明公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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  • PIC16F877A-I/P现货库存

    • 品牌MICROCHIP
    • 数量5416
    • 批号25+
    • 封装DIP-40
    • 说明公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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  • PIC16F690-I/P现货库存

    • 品牌MICROCHIP
    • 数量6418
    • 批号25+
    • 封装DIP-20
    • 说明公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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  • PIC16F818-I/SO现货库存

    • 品牌MICROCHIP
    • 数量6415
    • 批号25+
    • 封装SOP-18
    • 说明公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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  • PIC16F818-I/P现货库存

    • 品牌MICROCHIP
    • 数量6512
    • 批号25+
    • 封装DIP-18
    • 说明公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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  • PL2303HX现货库存

    • 品牌旺玖HLF
    • 数量65236
    • 批号25+
    • 封装SSOP-28
    • 说明3.公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰 NXP恩智浦 ST意法半导体 FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC
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