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深圳市科恒伟业电子有限公司
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PMBT2907A,215
现货库存
品牌
安世
数量
16524
批号
25+
封装
SOT23-3
说明
集电极 - 基极电压(VCBO):最大为 60V。 集电极 - 发射极电压(VCEO):最大为 40V。 发射极 - 基极电压(VEBO):最大为 5V。 最大直流电集电极电流(IC):为 600mA。 功率耗散(Pd):250mW。 增益带宽产品(fT):200MHz。 直流电流增益(hFE):通常在 100 - 300 之间。 集电极 — 射极饱和电压(VCE (sat)):典型值为 0.4V。 工作温度范围:-65℃至 + 150℃,能适应较宽的温度环境,可应用于一些对温度要求较为宽泛的场合。 特点:具有低电流、低电压特性,其 NPN 型互补晶体管为 PMBT2222A。 应用领域:主要用于开关和线性放大电路,可在各种电子设备中实现信号的开关控制或信号放大等功能。
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PA78DK
现货库存
品牌
APEX
数量
2521
批号
25+
封装
SOP-20
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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PCM1725DR
现货库存
品牌
TI
数量
6524
批号
25+
封装
SOP-14
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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PIC16F628A-I/SO
现货库存
品牌
MICROCHIP
数量
6521
批号
25+
封装
SOP-18
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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PIC16F74-I/PT
现货库存
品牌
MICROCHIP
数量
3521
批号
25+
封装
LQFP
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC
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PIC16F73-I/SO
现货库存
品牌
MICROCHIP
数量
3652
批号
25+
封装
SOP
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC
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PIC16F72-I/SP
现货库存
品牌
MICROCHIP
数量
5416
批号
25+
封装
DIP-28
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC
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PESD1USB3S
现货库存
品牌
Nexperia/安世
数量
5416
批号
25+
封装
WLCSP5
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC
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PIC18F452-I/P
现货库存
品牌
MICROCHIP
数量
3651
批号
25+
封装
DIP-40
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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PIC16F876A-I/SO
现货库存
品牌
MICROCHI
数量
3143
批号
25+
封装
SOP-28
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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PIC16F877A-I/P
现货库存
品牌
MICROCHIP
数量
5748
批号
25+
封装
DIP-40
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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PIC16F877A-I/PT
现货库存
品牌
MICROCHIP
数量
6541
批号
25+
封装
QFP
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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PIC16F628A-I/SO
现货库存
品牌
MICROCHIP
数量
6524
批号
25+
封装
SOP-18
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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PIC16F628A-I/P
现货库存
品牌
MICROCHIP
数量
6524
批号
25+
封装
DIP-18
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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PIC16F876A-I/SO
现货库存
品牌
MICROCHIP
数量
5106
批号
25+
封装
SOP-28
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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PIC16F877A-I/P
现货库存
品牌
MICROCHIP
数量
5416
批号
25+
封装
DIP-40
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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PIC16F690-I/P
现货库存
品牌
MICROCHIP
数量
6418
批号
25+
封装
DIP-20
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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PIC16F818-I/SO
现货库存
品牌
MICROCHIP
数量
6415
批号
25+
封装
SOP-18
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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PIC16F818-I/P
现货库存
品牌
MICROCHIP
数量
6512
批号
25+
封装
DIP-18
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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PL2303HX
现货库存
品牌
旺玖HLF
数量
65236
批号
25+
封装
SSOP-28
说明
3.公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰 NXP恩智浦 ST意法半导体 FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC
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