您好,欢迎来到深圳市科恒伟业电子有限公司
    • 品牌FTDI
    • 数量6526
    • 批号25+
    • 封装LQFP-32
    • 说明公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
    • 品牌EXAR
    • 数量6523
    • 批号25+
    • 封装TSSOP16
    • 说明SP3232 系列芯片是 RS-232 接口收发器芯片,主要用于实现串行转并行和并行转串行数据的转换。常见的型号有以下几种: ,具体型号如 SP3232EIM/TR、SP3232ECM/TR 等。 SP3232EEA SP3232EEN-L/TR:是 RS-232 收发器解决方案,适用于手持应用,具有高效率的电荷泵电源和低功耗关断功能,封装类型为 NSOIC。 SP3232ECN:工作温度范围为 0℃至 + 70℃,封装类型为 16 引脚 nSOIC。 SP3232EEY:工作温度范围为 - 40℃至 + 85℃,封装类型为 16 引脚 TSSOP。
    • 品牌ADI
    • 数量6523
    • 批号25+
    • 封装SOIC-20
    • 说明ADM2587EBRWZ-REEL 是一款由 Analog Devices(ADI)公司生产的数字隔离器,通常完整型号为 ADM2587EBRWZ-REEL7,主要用于 RS-422/RS-485 通信接口电路中。相关介绍如下: 封装形式:采用 20 引脚宽体 SOIC 封装,即 SOIC-20 封装,封装尺寸为 0.295 英寸(7.50 毫米)宽,属于表面贴装型器件。 主要特性:具备 ±15kV ESD 保护功能,可有效抵御静电干扰。集成了 isoPower 技术,内部有隔离式 DC-DC 电源,无需外加 DC-DC 隔离模块。驱动器带有高电平有效使能电路,还提供高电平接收机有效禁用电路,可使接收机输出进入高阻抗状态。同时具备限流和热关断特性,能防止输出短路及总线竞争导致的功耗过大问题。
    • 品牌ST
    • 数量19852
    • 批号25+
    • 封装LQFP-100
    • 说明公司优势品牌:ST意法半导体只做进口原装正品假一赔十!/EXAR西伯斯/SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC
    • 品牌MaxLinear/迈凌
    • 数量9653
    • 批号25+
    • 封装SOP-8
    • 说明全新进口原厂原装现货MaxLinear/迈凌
    • 品牌ADI
    • 数量7523
    • 批号25+
    • 封装SOIC-20
    • 说明 ADM3053BRWZ-REEL7 技术特点:采用 ADI 公司的 iCoupler? 技术,将双通道隔离器、CAN 收发器和 isoPower? DC/DC 转换器集成于单个 20 引脚宽体 SOIC 封装中。片内振荡器输出一对方波,以驱动内部变压器提供隔离电源。具有限流和热关断特性,可防止输出短路,共模瞬变抗扰度大于 25kV/μs。 电气参数:采用 5V 单电源供电,能以最高 1Mbps 的数据速率工作。隔离电压为 2500Vrms,符合 UL 1577 标准,工作温度范围为 - 40°C 至 + 85°C。 应用领域:主要应用于 CAN 数据总线、工业现场网络等场景,也可用于风轮机、太阳能逆变器、能量存储系统、可编程逻辑控制器(PLC)和分布式控制系统(DCS)等相关设备中。
    • 品牌ALTERA
    • 数量5541
    • 批号25+
    • 封装TQFP-100
    • 说明公司优势品牌:EXAR西伯斯/SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
    • 品牌安世
    • 数量65621
    • 批号24+
    • 封装SOT-23
    • 说明基本参数 封装形式:采用 SOT-23 封装(表面贴装三极管封装,体积小,适合高密度电路设计) 引脚定义:3 个引脚,分别为阳极 A(Pin1)、阴极 K(Pin2)、阳极 B(Pin3),内部包含两个反向串联的二极管(共阴极结构)。 电气特性 正向电流(IF):平均正向电流为 200mA,峰值正向电流(脉冲)可达 1A(持续时间 1 秒)。 反向漏电流(IR):在 25°C 时最大为 10μA,高温下(125°C)增至 500μA,漏电流较小,性能稳定。 正向压降(VFM):在 100mA 正向电流下约为 1V,导通损耗较低。 开关速度:反向恢复时间(trr)典型值为 4ns,属于高速二极管,适用于高频信号处理(如 100MHz 以上电路)。 应用场景
    • 品牌alterA
    • 数量6523
    • 批号25+
    • 封装TQFP-44
    • 说明公司优势品牌:EXAR西伯斯/SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
    • 品牌ON
    • 数量6523
    • 批号25+
    • 封装TO-247
    • 说明公司优势品牌:EXAR西伯斯/SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
    • 品牌MAXIM
    • 数量5236
    • 批号25+
    • 封装DFN
    • 说明公司优势品牌:EXAR西伯斯/SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
    • 品牌TI
    • 数量6523
    • 批号25+
    • 封装SOP-8
    • 说明公司优势品牌:EXAR西伯斯/SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。只做进口原装正品!假一赔十!
    • 品牌ON
    • 数量18000
    • 批号25+
    • 封装TO-247
    • 说明.公司优势品牌:EXAR西伯斯/SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
    • 品牌恩XP
    • 数量3526
    • 批号25+
    • 封装BGA
    • 说明.公司优势品牌:EXAR西伯斯/SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
    • 品牌ST
    • 数量22250
    • 批号25+
    • 封装SOP-8
    • 说明LM358DT内部结构:由两个独立的、高增益且内部频率补偿的运算放大器组成,可在宽电压范围内单电源工作,每个通道的电源电流很低,且基本与电源电压无关。 主要特性:具有较大的直流电压增益,典型值为 100dB;单位增益带宽为 1.1MHz(温度补偿);输入偏置电流低,为 20nA(温度补偿);输入失调电压低,为 2mV;差分输入电压范围等于电源电压;输出电压摆幅较大,为 0V 至(VCC+ - 1.5V)。 电源电压范围:单电源工作时为 3V 至 32V,双电源工作时为 ±1.5V 至 ±16V。
    • 品牌DIODES
    • 数量16623
    • 批号25+
    • 封装SOT23-3
    • 说明基本参数与特性 核心功能:作为可调分流基准源,可通过外部电阻设定输出基准电压,精度高、稳定性好。 基准电压范围:输出电压可在 2.5V 至 36V 之间连续调节,满足不同电路的基准需求。 精度指标: 初始精度(室温下):典型值 ±0.5%,确保基准电压的准确性。 温度系数:典型值 50ppm/°C,在宽温度范围内保持电压稳定。 工作电流: 最小工作电流:100μA,适合低功耗场景。 最大工作电流:100mA,可通过分流作用稳定电压。
    • 品牌安世
    • 数量16524
    • 批号25+
    • 封装SOT23-3
    • 说明集电极 - 基极电压(VCBO):最大为 60V。 集电极 - 发射极电压(VCEO):最大为 40V。 发射极 - 基极电压(VEBO):最大为 5V。 最大直流电集电极电流(IC):为 600mA。 功率耗散(Pd):250mW。 增益带宽产品(fT):200MHz。 直流电流增益(hFE):通常在 100 - 300 之间。 集电极 — 射极饱和电压(VCE (sat)):典型值为 0.4V。 工作温度范围:-65℃至 + 150℃,能适应较宽的温度环境,可应用于一些对温度要求较为宽泛的场合。 特点:具有低电流、低电压特性,其 NPN 型互补晶体管为 PMBT2222A。 应用领域:主要用于开关和线性放大电路,可在各种电子设备中实现信号的开关控制或信号放大等功能。
    • 品牌ST
    • 数量55711
    • 批号25+
    • 封装SOP-14
    • 说明LM339DT 宽电源电压范围:可在单电源电压 2V 至 36V,或双电源电压 ±1V 至 ±18V 的范围内工作,适应性强。 低功耗:电源电流极低,典型值为 1.1mA,且与电源电压无关,有助于降低整个电路的功耗。 高精度:输入失调电压较低,最大为 2mV,能保证高精度的电压比较功能。输入偏置电流典型值为 25nA,输入失调电流典型值为 ±5nA。 兼容多种输出:输出类型丰富,兼容 CMOS、DTL、ECL、MOS 和 TTL 等多种输出,方便与其他电路连接。 封装:通常采用 SOIC、SOP - 14 等封装形式,引脚数目为 14 个,引脚间距 1.27mm,便于电路设计和布线。
    • 品牌INFINEON
    • 数量55711
    • 批号25+
    • 封装SOT23-3
    • 说明 引脚定义:G(栅极)、S(源极)、D(漏极)三引脚,源极内置 耐压(VDS):-30V(最大值),适用于低电压应用。 连续漏极电流(ID):-2.8A(25°C 时),-1.8A(70°C 时),需注意散热。 典型值 35mΩ(VGS=-4.5V),70mΩ(VGS=-2.5V),超低导通电阻降低功耗 阈值电压(VGS (th)):-0.8V 至 - 1.8V(@ID=-250μA),支持逻辑电平(3.3V/5V)直接驱动。 输入电容(Ciss):典型值 120pF,开关速度快,适合高频应用。 功耗(PD):330mW(TA=25°C),需注意降额使用。 温度特性 工作温度范围:-55°C 至 + 150°C,适用于工业和消费级环境。 热阻(RθJA):303°C/W(自由空气),需注意散热设计。
    • 品牌Infineon/英飞凌
    • 数量27564
    • 批号25+
    • 封装SOP-8
    • 说明公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。