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深圳市科恒伟业电子有限公司
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IP175D
现货库存
品牌
ICPLUS
数量
6514
批号
25+
封装
QFP
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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IP178D
现货库存
品牌
ICPLUS
数量
65214
批号
25+
封装
QFP
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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MIC803-29D3VC3-TR
现货库存
品牌
MICROCHIP
数量
6524
批号
25+
封装
SC70-3
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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ES9023P
现货库存
品牌
ESS
数量
6524
批号
25+
封装
SOP-16
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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IRF640NPBF
现货库存
品牌
INFINEON
数量
19800
批号
25+
封装
TO-220
说明
工作温度范围:-55°C~175°C(TJ)。 产品特点:具有低导通电阻、高开关速度和高耐压等优点,可实现高效的能量转换和传输,能在高频和高压条件下稳定工作。还具备动态 dv/dt 额定值,完全雪崩额定,易于并联,驱动要求简单等特性。 应用领域:适用于电源开关、电机驱动、照明电路、逆变器、变换器、电源管理等领域。在电动汽车动力系统中,可用作驱动电机的开关元件;也可用于光伏逆变器、UPS(不间断电源)等为电流转换提供可靠的开关能力
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IRLML6344TRPBF
现货库存
品牌
INFINEON
数量
26524
批号
25+
封装
SOT-23
说明
参数: 漏源电压(Vdss):30V 25℃时连续漏极电流(Id):5A(Ta),也有资料显示可达 6.5A 导通电阻(Rds On):29 毫欧 @5A,4.5V,也有资料显示为 30mΩ@10V,33mΩ@4.5V 阈值电压(Vgs (th)):最大值 1.1V@10μA,通常范围在 1.2V 至 2.2V 栅极电荷(Qg):最大值 6.8nC@4.5V 栅源电压(Vgs):最大值 ±20V 输入电容(Ciss):最大值 650pF@25V 功率耗散:最大值 1.3W(Ta) 工作温度:-55°C 至 150°C(TJ)
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XC2C32A-6VQG44I
现货库存
品牌
XILINX
数量
3541
批号
25+
封装
QFP
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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MCZ33290EFR2
现货库存
品牌
FREESCALE
数量
6524
批号
25+
封装
SOP
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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MCZ33199EF
现货库存
品牌
FREESCALE
数量
36521
批号
25+
封装
SOP
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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MC68HRC908JL3CDW
现货库存
品牌
FREESCALE
数量
6524
批号
25+
封装
SOP-28
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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TLV5604ID
现货库存
品牌
TI
数量
3521
批号
25+
封装
SOP-16
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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RT9519AGQW
现货库存
品牌
RICHTEK
数量
3521
批号
25+
封装
QFN-20
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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MB15E03SLPFV1
现货库存
品牌
FUJITSU
数量
6524
批号
25+
封装
TSSOP
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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PA78DK
现货库存
品牌
APEX
数量
2521
批号
25+
封装
SOP-20
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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LM1881M
现货库存
品牌
NS
数量
65214
批号
25+
封装
SOP
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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MCIMX6D6AVT10AD
现货库存
品牌
恩XP
数量
6521
批号
25+
封装
BGA
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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LM4140ACM-1.2/NOPB
现货库存
品牌
TI
数量
3524
批号
25+
封装
SOP-8
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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NXFT15XH103FA2B025
现货库存
品牌
村田
数量
30000
批号
25+
封装
DIP-2
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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TC787AP
现货库存
品牌
TC
数量
3352
批号
25+
封装
DIP
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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MAX4733EUA+T
现货库存
品牌
MAXIM
数量
2541
批号
25+
封装
MSOP-8
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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