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深圳市科恒伟业电子有限公司
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MAX4733EUA+T
品牌
MAXIM
数量
2541
批号
20+
封装
MSOP-8
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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加入询价
MAX706ASESA+T
品牌
MAXIM
数量
2580
批号
20+
封装
SOP-8
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC
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MB15E03SLPFV1
品牌
FUJITSU
数量
6524
批号
20+
封装
TSSOP
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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加入询价
MB85RS64VPNF-G-JNERE1
品牌
FUJITSU
数量
4500
批号
22+
封装
SOP-8
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC
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MC-10105F1-821-FNA-M1-A
品牌
RENESAS/瑞萨
数量
850
批号
22+
封装
BGA196
说明
原装正品现货
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加入询价
MC68HRC908JL3CDW
品牌
FREESCALE
数量
6524
批号
20+
封装
SOP-28
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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MCIMX287CVM4B
品牌
NXP
数量
5402
批号
20+
封装
BGA
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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加入询价
MCIMX515DJM8C
品牌
NXP
数量
5621
批号
20+
封装
BGA
说明
公司优势品牌:EXAR西伯斯/SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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加入询价
MCIMX535DVV1C
品牌
FREESCALE
数量
6523
批号
20+
封装
BGA
说明
公司优势品牌:EXAR西伯斯/SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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MCIMX6D6AVT10AD
品牌
NXP
数量
6521
批号
20+
封装
BGA
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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MCIMX6Q5EYM10AD
品牌
NXP
数量
5142
批号
20+
封装
BGA
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC
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加入询价
MCIMX6Q6AVT10AD
品牌
NXP
数量
3526
批号
20+
封装
BGA
说明
.公司优势品牌:EXAR西伯斯/SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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MCIMX6S6AVM08AC
品牌
NXP
数量
6521
批号
20+
封装
BGA
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC
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MCIMX6U6AVM08AC
品牌
NXP
数量
6523
批号
20+
封装
BGA
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC
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MCIMX6Y2CVM08AB
品牌
NXP
数量
5416
批号
20+
封装
BGA
说明
公司优势品牌:EXAR 西伯斯/SMSC 半磁半导体/ MAXIM 美国美信/TI/BB德州仪/器STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔 SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC
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MCZ33199EF
品牌
FREESCALE
数量
36521
批号
20+
封装
SOP
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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MCZ33290EFR2
品牌
FREESCALE
数量
6524
批号
20+
封装
SOP
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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MIC803-29D3VC3-TR
品牌
MICROCHIP
数量
6524
批号
22+
封装
SC70-3
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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MSP430F149IPMR
品牌
TI
数量
3652
批号
20+
封装
QFP
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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MSP430F2012IPWR
品牌
TI
数量
65214
批号
20+
封装
TSSOP
说明
公司优势品牌:SMSC半磁半导体/ MAXIM美国美信/TI/BB德州仪/器 STC宏晶科技/ATMEL爱特梅尔SONIX松翰NXP恩智浦ST意法半导体FTDI /SILICON /ICPLUS/JRC。
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